毕普科技亮相2017年第三届中国智能制造国际论坛

毕普科技, 王茜楠

9月22日,2017年第三届中国智能制造国际论坛在武汉洲际酒店国际会议中心顺利举行。作为智能制造领域备受关注的专业论坛,中国智能制造国际论坛已在武汉成功举办了两届,不仅工信部信软司安筱鹏副司长、著名制造业权威专家李培根院士、国际著名智能制造专家李杰教授等多位智能制造大咖莅临发言与演讲,还包括西门子、戴尔、思科、华为、SAP、微软、毕普科技等上百家国内外知名智能制造解决方案供应商的热情参与。论坛已达千人规模,产生了巨大的影响力。

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作为智能制造核心运营系统的供应商、中国工业4.0的重要参与者与践行者之一,毕普科技通过不断创新的产品展示,为参展观众展示了多种产品和解决方案,全方位的分享了毕普科技对智能制造的理解。本次展会,毕普科技展示了适用于智能制造的创新技术和整体解决方案,涵盖广泛应用于国防军工、轨道交通、能源装备以及为电子高科等行业打造的智能解决方案等。尤其是为客户提供从智能产品的全生命周期管理、智能工厂的生产运营、到产品上市后的智能服务和大数据处理等完整的软、硬件智能化解决方案和技术吸引了众多观众,反响热烈。
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